力晶半导体申请赴中国大陆建8英寸厂

台湾地区最大的内存厂商力晶半导体(Powerchip)最近表示，准备向台湾当局申请到大陆兴建一座8英寸晶圆厂。

该公司没有透露具体的时间表，但据它向台湾地区证交所提供的文件，它的投资最多占其净资产额的20%，相当于最多4.2亿美元。

台湾当局限制岛内厂商向中国大陆投资，担心会削弱其作为全球主要芯片生产地的地位。只有那些拥有12英寸晶圆厂，而且这些工厂已全面投产的公司，才被允许申请到大陆投资。迄今为止，只有台积电通过耗时良久的程序，获准投资3.92亿美元，其中一半左右已经投出。据称，其它台湾半导体厂商已经通过第三方或者第三地，暗中把资金投向中国大陆。

力晶目前12英寸晶圆厂月产能4.5万片，符合台湾地区的晶圆厂来祖国大陆建厂条件，预计可顺利过关。分析师称，力晶抢在12月底提出申请，主要是为卡位并抢搭末班车，晶圆厂实际“登陆”时程，可能会落在2006年，同时，力晶倾向以国际合作方式进行此项投资，合作伙伴可能是日本厂商。

力晶预计以购买日本旧设备来取代搬迁力晶在台湾新竹科技园的8英寸厂设备，而未来将生产车用微处理器、通信芯片等产品。力晶来中国大陆建厂地点，苏州、天津均在评估之列。

除力晶外，茂德科技也已向台湾当局申请在大陆建8英寸晶圆厂。该公司预计投资8亿美元，以生产自有产品及品牌的LCD驱动IC、SDRAM及闪存(Flash)等，据称将成为首在祖国大陆建厂的台湾地区集成元件制造商(IDM)。