全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司，和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为，今日共同宣布，华为采用英飞凌XMM^TM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本（材料成本）降低20%。因此，XMM^TM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机，设立手机行业的新标准。

“我们非常高兴能与华为在现有业务基础上，继续扩大我们之间的合作。华为推出采用XMM^TM 1100平台的手机，能够让新兴市场的消费者更便捷地享受移动通信。”英飞凌副总裁兼入门级手机芯片业务部总经理Ronen Ben-Hamou表示。

XMM^TM 1100平台采用的核心芯片，X-GOLDTM 110，是目前行业中集成度最高的芯片。这个采用65纳米工艺制程的系统级芯片（SoC），将GSM/GPRS基带、无线射频收发器、混合信号、电源管理、静态随机存储器（SRAM）、RDS调频收音机等功能全部集成在一枚芯片上。XMM^TM 1100解决方案针对四层低成本PCB主板进行了优化，可在无需增装SRAM的情况下实现彩屏显示，并支持MP3播放、调频收音机、USB充电等功能。该解决方案还将适用于具有摄像功能的双卡手机。

“这次合作充分发挥两家公司各自的专业特长，有助于我们向市场推出高性价比、行业领先的标准化移动终端。”华为终端手机产品线总监蒋化冰表示。