飞思卡尔半导体现已推出MSC8155数字信号处理器(DSP)。该处理器基于最新的StarCore技术，是公司旗舰产品MSC8156 DSP在性能和成本上进行了优化的版本。MSC8155采用下一代加速和互连技术，能提高整体芯片性能，并进一步提升宽带无线基站设备功能。
与MSC8156一样，新的MSC8155处理器在单个芯片上集成6个以1 GHz频率运行的SC3850 StarCore DSP内核，以提供6GHz的原始DSP性能。在独立信号处理技术分析公司Berkeley设计技术公司最近开展的定点处理器测评中，SC3850内核赢得了BDTImark2000基准评分的历史最高分。
MSC8155所做的主要改进包括飞思卡尔多加速计平台引擎加速模块(MAPLE-B2L)第二代版本及最新的第二代互连Serial Rapid IO技术。MSC8155 DSP支持现有的3G-UMTS、TD-SCDMA和WiMAX基站部署和即将推行的 3G-LTE 标准，如FDD-LTE和TDD-LTE规范（包括 Turbo/Viterbi FEC）。
“MSC8155 DSP提高了基带和工业应用的功能及系统性能。”飞思卡尔网络与多媒体集团DSP产品总经理Scott Aylor表示，“增强型MSC8155延续了MSC8156器件的创新性和市场动力，为OEM 提供其通用基站平台所需的扩展性和连接性。”
新DSP的设计旨在帮助OEM 充分利用3G-LTE、HSPA+和WiMAX，在最先进的20MHz 3G-LTE和HSPA+基站实现高吞吐量。完全可编程内核和MAPLE-B2L 加速技术，使得3G-LTE和WiMAX基站无需集成成本极高的FPGA技术或开发ASIC器件。
“MSC8155秉承了飞思卡尔在提供PSP器件时一贯表现的专业技术，这些器件支持多个标准，可满足当前和未来的基站要求。” 领先的DSP技术分析公司Forward Concepts的总裁Will Strauss表示，“飞思卡尔增强型MAPLE技术的灵活性及飞思卡尔StarCore技术的高性能，将对那些因为智能移动设备和全球互连网用户继续膨胀而希望跟上运营商和客户需求的OEM产生极大吸引力。”
MSC8155 DSP的代码和引脚与MSC8156兼容，因而移植起来十分轻松；而且单个无线基站设计可同时部署这两种部件。新DSP的多功能性使得公共基站平台可以支持多标准软件定义的无线应用，并通过内核可编程性和多标准基带加速计帮助OEM厂商缩减运营开支。
MAPLE-B2L增强型加速技术
MSC8155 DSP嵌入式增强型MAPLE-B2L基带加速计为OEM厂商提供了更多的空间，让它们能够轻松添加具有差异性的功能。MAPLE-B2L具有出色的整体性能，能满足下一代宽带无线基站所要求的极高速率和极低延迟。这款加速计配置了最新的、性能极高的Turbo编码器，吞吐量更高的 Turbo解码器以及傅立叶变换加速引擎。
MAPLE-B2L提供带有解速率匹配的涡轮解码并以高达330Mbps 速率的8次迭代提供HARQ(混合自动重传请求 )组合功能，还提供速率高达200 Mbps 的 Viterbi解码以及高达900 Mbps的带速率匹配的涡轮编码。嵌入式FFT 引擎支持速率最高可达900 Msps的快速傅里叶变换及逆变换(FFT/iFFT)或吞吐量高达630 Msps的离散傅里叶变换及逆变换 (DFT/iDFT)。此外，它还提供循环冗余校验(CRC)或吞吐量高达10 Gbps的插入。
第二代串行RapidIO实现高吞吐互连
为了支持6个高性能内核及MAPLE-B2L生成的高吞吐量，MSC8155配置了第二代串行Rapid IO标准的串行接口，每信道支持高达5 Gbaud的波特率并提供支持第9类流媒体的增强型消息单元。该流媒体能够在相同互连架构上结合多种不同的数据流。此外，它在每个方向提供高达16 Gbps的带宽，支持多DSP和多扇区基站信道卡上的多种器件实现高吞吐互连。其他高带宽外围器件还包括Dual Gigabit Ethernet SGMII/RGMII和以800MHz 速率运行的64位DDR2/3内存接口。
开发工具和软件
飞思卡尔为MSC8155 器件提供一整套开发工具和支持软件。CodeWarrior集成式开发环境(IDE)利用Eclipse技术，提供了完善的多核开发环境。它包括C和C++ 编译器、源语言调试器、内核和器件模拟器、用于个性化配置和程序/数据跟踪的软件分析插件，以及与优化的器件驱动器一起提供的免版权费的SmartDSP操作系统。随同关键3G-LTE算法参考软件组件提供的还有开发板， 可进行相关的软件开发。
供货情况
MSC8156 DSP先进的45纳米处理技术已取得资格认证，并开始大量投入生产。飞思卡尔计划于2010年3月面向特选客户提供最新的MSC8155货样。MSC8155采用783引脚的FC-PBGA封装。 |
