经过近一年的精心筹备，第10届中国国际高新技术成果交易会电子展（第10届高交会电子展）ELEXCON2008即将于2008年10月12～17日在深圳会展中心2号馆隆重举办。

作为中国最热门的“元器件、材料与组装展”，本届高交会电子展范围包括半导体/IC设计、被动元件、电子材料、制造设备、测试认证服务等内容，今年将重点展示在消费电子与IT制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子领域的最新技术与应用。

高交会电子展经过五年的磨砺，以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，也成为国内最有影响力的电子展之一，目前招展工作已经基本结束，吸引了来自全国各地，以及美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区的众多电子企业参展。同期举办的半导体市场大会、手机制造技术论坛等5个高端研讨会的各项筹备工作也安排就绪。

产业潜力巨大促生行业盛会

2008我国电子产业呈增长的态势，据国家发改委最近公布的数据表明，今年上半年，高技术产业收入同比增长约两成，达到约3.1万亿元，同期电子信息产业实现增加值同比增长24.1%达5388.6亿元，增速较去年同期提高6.5个百分点；电子元件、电子器件、电子专用设备和仪器等行业增速保持在30%以上，电子信息行业产品结构调整继续加快，笔记本计算机、平板电视、片式元件等产品比重进一步提高，笔记本计算机产量4798.8万部，同比增长33.3%，占微机产量70%；液晶电视产量1030.6万台，同比增长65.8%，占彩电产量26%；片式元件产量1499亿只，同比增长34.1%，占电子元件产量的43%。

2008年是奥运年，奥运效应和3G推动了今年的IT消费热潮，由此带动了上游电子元器件行业需求产生积极影响，业内人士分析电子制造业以及相关板块在眼下乃至今后一段时期内值得乐观期待。据预测到2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元，其中电子元件市场将达2800亿美元，占14.7%，全球片式元器件产量将从2005年15000亿只，增至2010年25000亿只，年均增长13%。

今年世界经济增长放缓，而中国是最有潜力的电子市场，拥有数量庞大的产业群，很多跨国企业的业绩增长来源于在中国业绩的快速增长，促使跨国企业加快在中国的发展步伐。

经济形势的变化、外部需求收缩，给出口型制造业造成很大影响。面对发展的压力，越来越多的企业正在通过调整产业结构、加快产业转型，电子制造商更加关注新技术的应用和新产品研发，积极应对挑战。

高交会电子展以“关注全球科技创新，聚焦中国电子制造”为目标，密切贴近行业热点，来自各领域的行业领导企业将带来最新的产品和技术，在高交会电子展同台竞技，成为行业关注的焦点。

国际一流厂商联袂亮相

高交会电子展内容主要为 “元器件、材料与组装技术”，15,000平方米的展馆内世界知名厂商云集，国际色彩浓厚。海外展商来自美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及港、台地区，其中日系企业尤为引人关注。

全球最大的元器件厂商中的代表企业TDK、村田、太阳诱电、基美、欧姆龙、松下电工、东光高调亮相，安纳森半导体、珠海南科、美国国家仪器、信利、松木、创意电子、中电器材深圳公司等国内外知名企业的加盟令今年的ELEXCON星光熠熠。

在电子材料领域，日东电工、元相、SK Utis、Victrex、旭硝子等代表性厂商的将展示在电子材料方面的最新产品。岩下、世宗、劲拓、世椿等企业将在ELEXCON上展示电子制造设备。 检测认证行业更是聚集了TUV南德、TUV莱茵、SGS、SMQ等业界的权威认证机构。

四大应用领域新品精品涌现

作为国内最重要的电子行业展会之一，每届高交会电子展都有众多新产品、新技术在展会现场涌现，今年高交会电子展在消费电子与IT制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子等四大应用领域将有精彩表现。

太阳诱电将展示可用于汽车电子上的PAS环保型电容；TDK将展示的高速数据传送线EMI对策用的共模滤波器TCM0605，融合了具有同行业顶级水平的薄膜头导体形成技术和最先端量产工艺，与TCM1005相比体积约减少1/2、装配面积减少35%，实现了较大幅度的小型化；松下电工今年带来的世界上最小的PhotoMOS继电器，有助于计量器具小型化和高性能化上的技术飞跃；欧姆龙将展出继电器、开关、连接器及传感器等尖端器件；安纳森半导体将展出可应用在手机、笔记本电脑、热水器、煤气表的MR感应IC；东光电子带来了最新细小型功率电感器(DE2810C/ DE2812C/DE2815C/ DE2818C), 适用于小型多媒体手提产品；南科电子将展出高压POWER MOSFET和低压POWER MOSFET；SK utis将展出广泛应用于手机、显示器、硬盘、复印机、影像设备的eSORBA高性能聚氨酯泡棉及弹性体；元相科技将展出高密度聚氨酯泡棉；旭硝子公司开发的具有21世纪世界领先水平的无燃点、高安全性氟溶液ASAHIKLIN AK-225也将在高交会电子展展出，是全新的环保溶剂；威格斯将展出VICTREX PEEK高性能塑料、VICOTE涂料和APTIV 薄膜，有助于厂商和终端用户实现更低成本、更高质量及更优性能的目标；汕头超声今年展出的新型GDV LCD 显示器、可在零下40度工作的低温自动加热工控级液晶模块、触摸屏、摄像头模块等新产品；创意电子将带来日本KOA的LTCC低温陶瓷共烧基板，SII（精工）的晶振、IC、电池等产品，Inreviun的百万像素-超高速网络摄像机设计方案；利尔达将展示德州仪器（TI）新推出的增强型产品MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU，同时将展出凭借利尔达的高新研发技术能力以TI的MSP430为核心开发出多达上百种的产品应用方案，毫无保留的挖掘出MSP430的优良特性；南士科技将展出实用新型PLCC封装型安装座；华北工控将展出具有IP68级别防尘防水功能、真正实现在“全水下”正常作业的水下计算机BIS-6310；世椿自动化将展出获得国家专利的针头旋转式自动点胶机、高精度三轴点胶机器人、应用于PCB三防漆自动喷涂的专用设备的高精度自动喷油机；贝迪将展示使用智能工艺在材料、色带和软件间沟通的第一种热转移工业打印机。

2007年，中国手机制造量为5.48亿部，占到全球手机产量的52%，并首次突破50％的份额，2008年第一季度，中国手机生产量已达1.4128亿部，深圳聚集了全国最多的手机制造企业。今年的高交会电子展以“手机设计与制造”为重要主题，手机元器件展商有村田、太阳诱电、基美、欧姆龙、松下电工、东光、安纳森、信利半导体、汕头超声等；手机制造相关设备厂商有劲拓、世宗等；手机材料厂商有日东电工、元相、SK Utis、Victrex等；而有关手机检测与认证的机构有SGS、TUV等；展览同期还举办聚集了全球最重要厂商参加的手机制造技术论坛和手机关键元器件技术会议， 将为深圳乃至全国的手机制造业者与国际厂商提供了交流和交易的绝好机会。

五大高端研讨会同期登场

高交会电子展期间的专业技术会议已成为业界的期待。今年ELEXCON期间，主办机构与中国通信学会通信设备制造技术委员会、美国电子工业联接协会（IPC）、广东省半导体行业协会、iSuppli等国内外行业协会以及权威市场分析机构合作，将推出全球半导体市场大会（2008 中国）、2008国际被动元件技术与市场大会PCF2008、第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008、手机关键元器件技术发展大会、IPCWorks Asia 2008—“无卤素/无铅：绿色制造的挑战”等几场重要技术会议，届时将有众多全球知名企业的技术精英、专家学者与业界上千名工程技术人员一起探讨技术发展与市场走向。

10月11日率先拉开帷幕的是全球半导体市场大会（2008中国），恩智浦半导体（NXP）、国际整流器（IR）等国际知名企业将就功率器件和电源管理技术及市场发展与业界进行交流。协办单位知名市场研究机构iSuppli将携其强大的分析师队伍到会，发布其对09年全球半导体市场发展趋势的最新报告。

10月13日同时开幕的有2008国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2008、第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008。

今年国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2008声势浩大，业界巨头村田、威世、TDK、太阳诱电、顺络电子等企业以及专家将共同关注全球被动元件的最新技术，探讨被动元件在通讯电子、汽车电子、消费类电子领域的最新应用。中国电子元件行业协会温学礼理事长将对中国电子元件的现状与展望做重要报告； iSuppli的相关专家也将有精彩报告发布。

第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008是国内唯一的手机制造技术会议，CMMF2008上，全球最大的手机制造商诺基亚和手机制造技术提供商松下、富士机械、安必昂、劲拓等将在会议上发表精彩演讲，与国内外手机制造业界人士一同探讨未来中国手机制造业的前景与格局；探究革命性的手机组装技术的进步与工艺展望；探讨解决手机生产质量提升与成本控制等方面的问题。

从2007年起创意时代与IPC（美国电子工业联接协会）合作，将IPC权威行业活动“IPCWorks”引进中国，今年10月15～16日是该系列活动第二次在中国举办，主题是无卤素/无铅制造，切合绿色制造的行业潮流。戴尔、华为、Cookson-Alpha、Cookson-Enthone、SGS、Doosan、Duksan、泰克纳、斯倍利亚等知名企业的技术专家将就无卤素、无铅方面的解决方案发表演讲。此外IPC副总裁也将就REACH法规做进一步的精彩解读。

10月15日举办的2008手机关键元器件大会CMKC2008，吸引了联发科、安华高、恒亿、威世、村田、敦泰等企业共同参与，将与业界人士共同分享手机关键元器件的最新技术。